微电子各岗位入门先夯实数电 / 模电 + 半导体物理基础，数字岗学 Verilog、Linux 与仿真工具，模拟岗深耕电路分析与 Virtuoso，版图岗练 Layout 规则与软件，工艺岗学器件与制程，测试岗掌 ATE 基础与方案，FPGA 岗学硬件描述语与开发板实操。
按「芯片设计、制造、封测、设备 / 材料 / EDA、新兴风口岗」分类，每个岗位标注适配学历，知识点从基础到入门，工具 + 资源精准对应，新手直接照着学就行。
一、 芯片设计类（高薪核心岗，硕士优先，本科可冲辅助岗）
（一）数字 IC 设计 / 验证工程师（适配：硕士首选，本科可做初级验证）
核心知识点（必学，按优先级排序）
基础：半导体物理（入门即可）、电路原理、数字逻辑设计（门电路 / 触发器 / 时序逻辑）
核心：Verilog（主力语言）、SystemVerilog（验证必备）、UVM 验证方法学（验证核心）、时序分析（setup/hold）、时钟树综合、功耗优化
辅助：总线协议（AHB/AXI）、芯片流片基本流程
必备工具（入门级，优先练免费 / 开源工具）
设计工具：Synopsys DC（综合）、ICC（布局布线）、VCS（仿真）
开源替代（新手练手）：iverilog（仿真）、Yosys（综合）、GTKWave（波形查看）
入门资源
书籍：《数字设计和计算机体系结构》《Verilog 数字系统设计教程》《UVM 实战》
网课：B 站 “野火数字 IC 设计”“芯路历程 UVM 入门”、慕课 “集成电路设计基础”
实战：做 1 个简单项目（如 MCU 最小系统设计 + 验证、AXI 总线验证平台）
（二）模拟 IC 设计工程师（适配：硕士及以上，门槛高）
核心知识点
基础：半导体物理（重点器件特性）、模拟电路原理（运放 / 滤波 / 电源电路）、晶体管级设计
核心：CMOS 模拟集成电路设计、偏置电路设计、噪声分析、功耗 / 面积 / 性能权衡
辅助：版图设计基础（寄生参数影响）、工艺制程知识（CMOS 工艺）
必备工具
核心：Cadence Virtuoso（原理图 + 版图设计）、Spectre（仿真）
入门资源
书籍：《CMOS 模拟集成电路设计》（艾伦）、《模拟 CMOS 集成电路设计》（拉扎维，经典必看）
网课：B 站 “拉扎维模拟 IC 设计精讲”、慕课 “模拟集成电路设计基础”
实战：设计简单运放、低压差线性稳压器（LDO）并仿真
（三）射频 IC 设计工程师（适配：硕士及以上，壁垒最高）
核心知识点
基础：模拟电路、射频电路原理（阻抗匹配、谐振回路、噪声系数）
核心：射频 CMOS 设计、功率放大器（PA）/ 低噪声放大器（LNA）设计、电磁仿真基础、5G 射频指标（EVM / 邻道抑制）
必备工具
Cadence Virtuoso RFIC（射频设计）、ADS（射频仿真，新手优先）
入门资源
书籍：《射频微电子》（拉扎维）、《CMOS 射频集成电路设计》
网课：B 站 “射频电路入门到进阶”、ADS 官方入门教程
（四）版图设计工程师（适配：本科及以上，设计岗辅助岗，易入门）
核心知识点
基础：半导体工艺规则（光刻 / 刻蚀 / 掺杂）、版图设计基本原则（对称 / 匹配 / 走线）
核心：寄生参数分析（电容 / 电阻寄生）、天线效应规避、版图与原理图一致性（LVS）
必备工具
Cadence Virtuoso（主流）、开源工具：Magic（版图设计）
入门资源
书籍：《集成电路版图设计 —— 基础与实践》
网课：B 站 “集成电路版图设计入门”
实战：给简单运放 / 反相器画版图，完成 LVS 验证
二、 芯片制造类（稳定刚需岗，本科首选，硕士优先）
适配岗位：工艺整合工程师（PIE）、光刻 / 刻蚀工程师、良率提升工程师
核心知识点（必学，贴合晶圆厂需求）
基础：半导体物理（重点硅材料 / PN 结）、半导体制造工艺（核心 5 步：光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、抛光 CMP）
核心：工艺原理（每个环节的目的 + 参数影响）、良率分析方法、设备基本原理、工艺异常排查思路
辅助：芯片结构（晶圆 / 晶粒 / 封装）、洁净室操作规范
必备工具（入门级）
工艺仿真：Silvaco TCAD（工艺仿真，入门练手）、Sentaurus（器件仿真）
数据分析：Excel（良率数据分析）、Origin（图表绘制）
入门资源
书籍：《半导体制造技术》（经典）、《芯片制造 —— 半导体工艺制程实用教程》
网课：B 站 “半导体制造工艺全流程讲解”、慕课 “半导体制造技术基础”
实战：用 Silvaco 模拟光刻 / 刻蚀工艺参数调整，分析对器件性能的影响
三、 封装测试类（门槛低，本科友好，易入门）
（一）封装设计工程师（适配：本科及以上）
核心知识点
基础：封装基本类型（QFN/BGA/COB/Chiplet）、封装材料特性（塑封料 / 引线框架）
核心：封装热仿真（散热设计）、机械可靠性、引脚布局设计、成本优化
必备工具
封装设计：Altium Designer（入门）、Cadence Allegro（进阶）、ANSYS Icepak（热仿真）
入门资源
书籍：《集成电路封装技术》
网课：B 站 “集成电路封装设计入门”
（二）测试开发 / 失效分析工程师（适配：本科及以上）
核心知识点
测试岗：芯片测试原理、ATE 设备基础、测试向量编写、功能 / 性能 / 可靠性测试流程
FA 岗：失效分析流程（开封 / 探针测试 / 显微观察）、失效机理（设计 / 工艺 / 封装失效）
必备工具
测试岗：ATE 测试设备（入门了解即可）、LabVIEW（测试程序编写）
FA 岗：显微镜基础、探针台操作（入门认知）
入门资源
书籍：《集成电路测试技术与实践》《芯片失效分析技术》
网课：B 站 “芯片测试入门教程”
四、 设备 / 材料 / EDA 类（国产替代风口，缺口大）
（一）半导体设备工程师（适配：本科及以上，设备研发硕士优先）
核心知识点
基础：机械原理、电路原理、半导体制造工艺（知道设备对应哪个环节）
核心：目标设备原理（光刻 / 刻蚀 / 薄膜设备）、设备维护与调试、故障排查
必备工具：设备仿真基础（如 COMSOL，模拟设备腔体）、CAD（设备结构设计）
入门资源：《半导体设备基础》、B 站 “半导体核心设备原理讲解”
（二）半导体材料工程师（适配：硕士及以上，本科可做应用岗）
核心知识点
基础：材料科学基础、半导体材料特性（硅片 / 光刻胶 / 靶材 / 封装材料）
核心：材料与工艺适配性、材料可靠性测试、第三代半导体（GaN/SiC）特性
必备工具：材料表征工具（XRD/XPS，入门认知）、仿真工具（Materials Studio）
入门资源：《半导体材料》《第三代半导体材料与器件》
（三）EDA 工具研发工程师（适配：硕博优先，本科可做辅助开发）
核心知识点（入门级）
基础：C/C++/Python（编程基础）、数据结构与算法
核心：EDA 工具基本逻辑（综合 / 仿真 / 版图工具的核心功能）、半导体工艺适配
必备工具：入门学 Python + 开源 EDA 工具（Yosys/iverilog），了解商业 EDA 工具框架
入门资源：《EDA 技术与应用》、B 站 “EDA 工具入门与开源实践”
五、 新兴风口岗（缺口最大，薪资溢价高，针对性学习）
（一）AI 芯片设计工程师（适配：硕士优先）
额外补充知识点：AI 基础（神经网络原理）、NPU 架构、低功耗 AI 芯片设计
工具：新增 TensorFlow/PyTorch（了解 AI 模型）、AI 芯片仿真工具（如 Synopsys AI Compiler）
资源：《AI 芯片设计原理》、B 站 “AI 芯片架构入门”
（二）第三代半导体（GaN/SiC）工程师（适配：本科可做应用，硕士做研发）
额外补充知识点：宽禁带半导体特性、GaN/SiC 器件设计、功率器件原理
工具：Silvaco TCAD（宽禁带器件仿真）
资源：《第三代半导体材料与器件》、慕课 “宽禁带半导体技术”
（三）车规芯片工程师（适配：本科可做测试 / 可靠性，硕士做设计）
额外补充知识点：车规级认证（AEC-Q100）、芯片可靠性设计、汽车电子系统基础
工具：新增可靠性仿真工具（ANSYS）
资源：《车规级集成电路设计与验证》
六、 入门学习建议（新手必看）
先打基础：不管哪个岗位，先学《半导体物理》（入门版）+《电路原理》，这是所有岗位的底层逻辑；
学历适配：本科先练 “实操能力”（工具 + 简单项目），硕士侧重 “技术深度”（原理 + 复杂项目）；
练项目优先：知识点学完立刻做小项目（如数字 IC 做 MCU 模块、制造岗做工艺仿真），项目经验比单纯背书管用；
优先开源工具：新手不用纠结商业工具付费问题，用 iverilog、Yosys 等开源工具练手，入门后再过渡到商业工具。
